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品牌 | 泰克 | 供貨周期 | 一個月以上 |
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應用領域 | 電子 |
一,產品概述
特點 | 優勢 |
高度靈活的四象限電壓和電流源/負載,與高精度電壓表和電流表相耦合 | 提供相比同類產品頗具優勢的性能,具有 6? 位分辨率。 |
源或阱 (2651A) 脈沖功率高達 2000W(±40V、±50A),或直流電源高達 200W(±10V@±20A、±20V@±10A、±40V@±5A);輕松連接兩個器件(串聯或并聯)創建高達 ±100A 或 ±80V 的解決方案 | 支持功率半導體、HBLED、光學設備、太陽能電池、GaN、SiC 和其他復合材料與設備的檢定/測試。應用范圍包括半導體接點溫度檢定;高速、高精度數字化;電遷移研究;以及高電流、高功率設備測試。 |
源或阱 (2657A) 直流或脈沖功率高達 180W(±3000V@20mA、±1500V@120mA) | 提供功率半導體器件檢定和測試所需的高壓,包括 GaN、SiC 及其他復合材料和器件、高達 3kV 的故障和漏電測試以及亞毫秒瞬態檢定。 |
內置基于網絡瀏覽器的軟件 | 支持通過任何瀏覽器、任何計算機、從全球任何地方進行遠程控制。 |
有數字化或積分測量模式可供選擇 | 支持檢定瞬態和穩態行為,包括快速變化的熱效應。 |
TSP(測試腳本處理)技術 | 可以與 2657A 型與 2600B 系列型號輕松地進行系統集成。 |
TSP-Link 通道擴展總線 | 讓多臺 2651A 和 2657A 與所選 2600B 系列 SMU 儀器組合成多達 32 條通道的集成系統。 |
兼容于 8010 型高功率設備測試夾具和 8020 型高功率接口面板 | 為封裝部件或晶片級高功率設備測試提供安全而方便的連接。 |
免費的測試腳本構建器軟件工具 | 幫助您創建、修改、調試和存儲 TSP 測試腳本。 |
選配的 ACS 基礎半導體元器件檢定軟件 | 開發、質量檢驗或故障分析期間執行封裝部件檢定時,較大限度地提高工作效率。 |
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